欢迎您!
东篱公司
退出
申报数据库
申报指南
立项数据库
成果数据库
期刊论文
会议论文
著 作
专 利
项目获奖数据库
位置:
立项数据库
> 立项详情页
电脉冲调控的铜在硅通孔内自底向上沉积及纳米孪晶生长
项目名称:电脉冲调控的铜在硅通孔内自底向上沉积及纳米孪晶生长
项目类别:面上项目
批准号:51471180
项目来源:国家自然科学基金
研究期限:1900-01-01-1900-01-01
项目负责人:祝清省
依托单位:中国科学院金属研究所
批准年度:2014
成果综合统计
成果类型
数量
期刊论文
会议论文
专利
获奖
著作
3
0
0
0
0
期刊论文
Al元素对Ni基合金摩擦学性能的研究
高浓度、高性能Pd胶体的制备及其活化机理
碱性黄作为整平剂的微盲孔铜电镀填充
祝清省的项目
微锡球连接体在热循环和电流耦合作用下的失效行为
期刊论文 4
会议论文 1
专利 4