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功能性化学芯片材料的合成以及复合芯片的组装
  • 项目名称:功能性化学芯片材料的合成以及复合芯片的组装
  • 项目类别:面上项目
  • 批准号:50273046
  • 申请代码:E0309
  • 项目来源:国家自然科学基金
  • 研究期限:2003-01-01-2005-12-01
  • 项目负责人:林金明
  • 负责人职称:教授
  • 依托单位:中国科学院生态环境研究中心
  • 批准年度:2002
中文摘要:

本项课题的主要研究内容是合成高透明、材料表面电荷可控制和具有分子识别功能的化学芯片材料,结合高灵敏度化学发光检测法,研制一种集分子识别与检测于一体的丹酰化氨基酸手性异构体分析的化学芯片 。这一研究成功,将使我国的化学芯片材料研究赶世界先进水平。

结论摘要:

英文主题词Functional material; Chem-chip; Micro-total analysis system; chiral recognition


成果综合统计
成果类型
数量
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利
  • 获奖
  • 著作
  • 40
  • 9
  • 0
  • 0
  • 0
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