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孔洞的填充和隔离对金属环绕串通晶体硅太阳能电池性能的影响
  • 项目名称:孔洞的填充和隔离对金属环绕串通晶体硅太阳能电池性能的影响
  • 项目类别:青年科学基金项目
  • 批准号:51202285
  • 申请代码:E020701
  • 项目来源:国家自然科学基金
  • 研究期限:2013-01-01-2015-12-31
  • 项目负责人:张代生
  • 依托单位:中国科学院微电子研究所
  • 批准年度:2012
中文摘要:

金属环绕串通(MWT)太阳能电池具有前表面遮光损失小的优点,是目前太阳能电池研发的热点。连接前表面电极和背表面栅线的孔洞是此类电池的关键结构之一,孔洞内部金属的填充及内表面的隔离对电池填充因子具有重要的影响。本项目紧密联系太阳能电池的生产,将光诱导镀等方法应用到MWT电池的孔洞填充,并通过等离子体辅助化学气相沉积等手段在通孔内表面生长隔离层,系统研究孔洞的填充和隔离对MWT电池的串、并联电阻的影响。此外,还将对孔洞内金属与半导体接触界面的微观结构进行表征,深入研究其对MWT电池填充因子的影响。通过系统对比和分析,对MWT电池的工艺进行优化,提高MWT电池的开路电压和填充因子,为MWT电池的生产和研发提供参考。

结论摘要:

英文主题词metal wrap through;silicon solar cells;via filling;via isolation;


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