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芯片-封装交互影响分析方法和低K介质断裂机理研究
  • 项目名称：芯片-封装交互影响分析方法和低K介质断裂机理研究
  • 项目类别：面上项目
  • 批准号：61774044
  • 项目来源：国自然科学基金
  • 研究期限：2018-01-2021-12
  • 项目负责人：王珺
  • 依托单位：复旦大学
  • 批准年度：2017
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