位置：立项数据库 > 立项详情页
高介电常数纳米碳/双马来酰亚胺树脂复合材料的空间结构与介电性能的关联机制研究
  • 项目名称：高介电常数纳米碳/双马来酰亚胺树脂复合材料的空间结构与介电性能的关联机制研究
  • 项目类别：面上项目
  • 批准号：51473107
  • 项目来源：国家自然科学基金
  • 研究期限：1900-01-01-1900-01-01
  • 项目负责人：梁国正
  • 依托单位：苏州大学
  • 批准年度：2014
成果综合统计
成果类型
数量
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利
  • 获奖
  • 著作
  • 1
  • 0
  • 0
  • 0
  • 0
期刊论文
高介电常数树脂基复合材料的研究进展
梁国正的项目
基于超支化聚合技术的高频覆铜板用改性聚苯醚树脂的研究
期刊论文 30
先进树脂基透波复合材料界面结构的控制及介电性能的研究
期刊论文 41 专利 5
高介电常数导体/聚合物复合材料的介电性能及界面效应的研究
期刊论文 11