中文摘要：

本项目拟通过研究无机前驱体溶胶-凝胶过程相尺寸增长的特点及模板/前驱体自组装的内在规律，选择适当的高分子模板和新的电解质添加剂，制备厚度在50-300nm，直径为500-1000nm，具有均一尺寸的正六边形超微介孔硅片，而且其中相互平行的正六边形柱状介孔通道垂直于硅片表平面。根据超微介孔硅片具有方向性排列纳米孔和具有大比表面积的结构特点，制备聚合物/超微介孔硅片复合材料，并进行该材料在复合分离膜以及具有选择性阻隔功能的层状复合材料方面的基础研究及应用基础研究

结论摘要：

本项目通过研究无机前驱体溶胶-凝胶过程相尺寸增长的特点及模板/前驱体自组装的内在规律，选择P104等双亲嵌段高分子为模板和硫酸钾等电解质为添加剂，高产率制备了厚度在250nm，直径为500-1000nm，具有均一尺寸的正六边形超微介孔硅片，其中相互平行的正六边形柱状介孔通道垂直于硅片表平面。制备了小孔厚墙的SBA-15、SBA-16和具有十四面体形态的SBA-16。根据超微介孔硅片具有方向性排列纳米孔和具有大比表面积的结构特点，制备了聚乙烯/超微介孔硅片等复合材料，并对其阻隔性等方面进行了研究。