中文摘要：

有机硅树脂有优良的耐热、耐紫外线、耐水性能和优良的电绝缘等性能，被广泛用作光电和电子封装材料。但是有机硅树脂的粘结性差，折光率偏低，固化温度较高。鉴于含硫树脂具有高折光率、粘结性好、固化快等特点，本项目通过KSCN与有机硅环氧树脂的取代反应，首次合成了有机硅环硫树脂，应用FTIR，NMR,元素分析和质谱对其结构进行了表征。通过差示扫描分析（DSC）研究了有机硅环硫树脂与三种不同固化剂的反应活性，结果表明酸酐虽然是有机硅环氧树脂的固化剂，但难以固化有机硅环硫树脂；当使用间苯二胺或2-甲基-4-乙基咪唑作为固化剂时，有机硅环硫树脂比有机硅环氧树脂的固化反应放热峰值温度低，固化反应放热少，固化反应活化能低。与有机硅环氧树脂固化物相比，有机硅环硫树脂固化物玻璃化转变温度高，吸水率低，但热稳定性差。高折光率、固化活性高、低吸水率等优点，使有机硅环硫树脂可望应用于光电和电子封装以及胶黏密封领域。