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硬铜凸点高频超声倒装键合界面响应与微结构生成机制
项目名称:硬铜凸点高频超声倒装键合界面响应与微结构生成机制
项目类别:面上项目
批准号:51275536
项目来源:国家自然科学基金
研究期限:1900-01-01-1900-01-01
项目负责人:李军辉
依托单位:中南大学
批准年度:2012
成果综合统计
成果类型
数量
期刊论文
会议论文
专利
获奖
著作
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期刊论文
凹槽涂胶的实时光学检测方法研究
专利
一种外磁式微型磁流变阻尼器
李军辉的项目
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会议论文 2
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