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三维互连微凸点焊点早期界面反应与凝固行为及IMC生长的界面耦合效应
  • 项目名称：三维互连微凸点焊点早期界面反应与凝固行为及IMC生长的界面耦合效应
  • 项目类别：青年科学基金项目
  • 批准号：51405162
  • 项目来源：国家自然科学基金
  • 研究期限：1900-01-01-1900-01-01
  • 项目负责人：周敏波
  • 依托单位：华南理工大学
  • 批准年度：2014
成果综合统计
成果类型
数量
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利
  • 获奖
  • 著作
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期刊论文
电-力耦合作用下Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu微焊点的拉伸力学性能和断裂行为
二元合金体系形变过程中Kirkendall空洞形貌演化和生长动力学的晶体相场法研究
周敏波的项目