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中文摘要：
通过新型单基质白光LED荧光粉/低熔点玻璃复合荧光材料的设计、制备及发光性能研究，解决由于环氧树脂导热能力差使得大功率LED芯片产生大量热量无法散出，导致荧光粉发生严重光衰的问题。引入NH4Cl助熔剂制备组成、晶型、粒度可控的Sr2SiO4:Dy3+荧光粉，揭示Sr2SiO4:Dy3+在NH4Cl助熔剂作用下的相变规律，掺杂Bi3+、Ce3+等敏化离子，拓宽Dy3+激发范围，提高发光强度，获得高发光性能的Sr2SiO4:Dy3+荧光粉；借助热力学计算硼磷酸盐玻璃体系的导热系数、热膨胀系数、熔点等性能参数，实验优化其组分配比，制备高导热、低熔点玻璃基体粉体；将荧光粉和玻璃基体相结合，研究复合材料组成、结构及工作温度下的界面特性对发光性能的影响规律，阐明界面调控机制，设计并制备白光LED用长效、高发光性能Sr2SiO4:Dy3+/低熔点玻璃荧光复合材料，为其在白光LED中的应用提供理论指导。
结论摘要：
英文主题词white light emitting diodes；Sr2SiO4:Dy3+；low melting glass；composite luminescence glass ceramics；controllable preparation
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