位置：立项数据库 > 立项详情页
　太阳能硅片多线切割加工表面层损伤机理研究
  • 项目名称：　太阳能硅片多线切割加工表面层损伤机理研究
  • 批准号：13B460361
  • 项目来源：2013年度河南省教育厅科学技术研究重点项目
  • 研究期限：2013-03-
  • 项目负责人：张银霞
  • 依托单位：郑州大学
  • 批准年度：2013
成果综合统计
成果类型
数量
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利
  • 获奖
  • 著作
  • 1
  • 0
  • 0
  • 0
  • 0
期刊论文
固结磨料研磨SiC晶片亚表面损伤截面显微检测技术
张银霞的项目
　大直径TBM盘形滚刀失效机理及延寿技术研究
　大直径TBM盘形滚刀失效机理及延寿技术研究