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固结磨料研磨SiC晶片亚表面损伤截面显微检测技术
  • ISSN号：1000-985X
  • 期刊名称：人工晶体学报
  • 时间：2013.10.10
  • 页码：906-910
  • 分类：TN305.1[电子电信—物理电子学]
  • 作者机构：[1]郑州大学机械工程学院,郑州450001, [2]河南科技学院机电学院,新乡453003
  • 相关基金：国家自然科学基金（51075125）; 河南省教育厅自然科学研究资助项目（13B460361）
  • 相关项目：耦合能量超精密加工SiC单晶基片的机理与工艺研究
作者： 张银霞|杨乐乐|郜伟|苏建修|
关键词： SiC晶片, 截面显微法, 亚表面损伤, 固结磨料研磨
中文摘要：

本文对采用截面显微检测法检测SiC晶片亚表面损伤时样品的制备、腐蚀液配方及腐蚀环境进行了系统地研究,并重点分析了固结磨料研磨SiC晶片（0001）Si面和（0001）C面亚表面损伤的深度及微裂纹构型。结果表明,采用腐蚀液配方为KOH∶K2CO3=20 g∶1 g,在420℃下腐蚀3 min时亚表面损伤观测效果较好。在研磨压力为2 psi、金刚石磨粒粒径14μm时,固结磨料研磨SiC晶片的亚表面损伤层深度约为2.6μm,亚表面微裂纹构型有垂线状、斜线状、钩状、叉状、树枝状、人字状以及横线状。在相同的加工条件下,SiC晶片的（0001）Si面和（0001）C面的损伤深度基本相同。

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期刊信息
  • 《人工晶体学报》
  • 中国科技核心期刊
  • 主管单位:中国建材工业协会
  • 主办单位:中国硅酸盐学会 晶体生长与材料专业委员会 中材人工晶体研究院
  • 主编：余明清
  • 地址：北京市733信箱
  • 邮编：100018
  • 邮箱：
  • 电话：010-65492963 65492968 65493320
  • 国际标准刊号：ISSN：1000-985X
  • 国内统一刊号：ISSN：11-2637/O7
  • 邮发代号:
  • 获奖情况:
  • 1997年获国家科技优秀期刊,获部级优秀科技期刊奖,中国期刊方阵“双效”期刊
  • 国内外数据库收录:
  • 美国化学文摘（网络版）,荷兰文摘与引文数据库,美国工程索引,日本日本科学技术振兴机构数据库,中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊（2004版）,中国北大核心期刊（2008版）,中国北大核心期刊（2011版）,中国北大核心期刊（2014版）,中国北大核心期刊（2000版）
  • 被引量:9943