中文摘要：

在高温高压下，制备了菱形(Rh)、四方和正交相的C60聚合物。(1) 用介电谱方法研究了有织构的Rh- C60聚合物的退聚合过程，首次观察到一个热激活能为1.2±0.1eV的介电弛豫峰。归于相邻C60球之间sp3键断裂，使得聚合相中变形的C60球恢复到fcc结构的正常形状这一应力弛豫过程，热激活能可解释为sp3键断裂的势垒。(2)实验测出Rh- C60聚合物具有弱铁磁性，同时存在氢。对样品进行了13C及1H-13C交叉极化魔角旋转核磁共振测量，确定了氢的位置在聚合面内并形成了氢-碳sp3键。据此模型，用第一性原理计算了Rh- C60聚合物的磁性。(3) 测量了Rh、O-C60聚合物在2K到300K温度范围的比热。采用二维Tewari模型分析了R相的比热数据，表明在低温下垂直于聚合平面的方向的热振动是比热的主要来源。(4) 在9 kbar的压力制做了C60压片，测量了介电谱，发现了一个激活能为2.45±0.05eV的新介电弛豫峰，在第二循环的加热过程中消失。另一个是取向玻璃化有关的弛豫峰，激活能为380 meV，表现为偏离Debye峰的不对称的损耗峰，表明晶界和分子取向运动之间的存在关联