芳香族聚酰胺、聚酰亚胺和聚醚均是耐热的特种高分子材料,它们以其优异的热、电和机械性能在航天航空、电子电器、交通运输、核能与军工等领域中应用广泛。 然而,已商品化的聚芳酰胺、聚芳酰亚胺和聚芳醚大多数都具有很高的熔融温度,溶解性差,加工较困难。因而研制综合性能优异且易加工成型的新品种仍然是人们感兴趣的课题。本研究将刚性较大的2,6-双联苯基吡啶基和柔性的三氟甲基苯氧基侧基引入大分子主链中,设计合成含三氟甲基和2,6-双联苯基吡啶结构的二酚、二胺、二羧酸、二酸酐新单体,继而分别通过缩聚反应合成三类新型的聚酰胺、聚酰亚胺和聚醚类系列树脂。拟通过优化单体制备和研究聚合反应条件,并用DSC、TG、FT-IR、WADX等对其结构以及热、电、光学、机械力学等性能进行表征。期望能开发几种耐热性能优异且易加工成型的新品种,为拓宽耐高温工程塑料的应用提供一定的理论基础和实验依据。
4-Trifluoromethylphenyl penden;2,6-Diphenylpyridyl or bisdiph;Polyethers;Polyamides;Polyimides
芳香族聚酰胺、聚酰亚胺和聚醚等均是耐热的特种高分子材料,它们以其优异的热、电和机械性能而广泛应用于电子电器、航天航空等领域中。然而,已商品化的芳香族聚酰胺、聚酰亚胺和聚醚大多数都具有很高的熔融温度,溶解性差,加工较困难。因而研制热、力学、光电等综合性能优异且易加工成型的新品种仍然是人们感兴趣的课题。本研究将4-三氟甲基苯基侧基和刚性较大的2,6-二苯基或双联苯基吡啶结构引入大分子主链中,设计合成了含4-三氟甲基苯基和2,6-二苯基或双联苯基吡啶结构的二酚和二胺新单体,继而分别通过缩聚反应合成了三类新型含4-三氟甲基苯基侧基和2,6-二苯基或双联苯基吡啶结构的芳香族聚醚、聚酰胺、聚酰亚胺系列树脂。详细地优化了单体制备和聚合反应条件,并用DSC、TG、FTIR、WADX等对其结构以及热、力学、光电等性能进行表征。本项研究获得了一些综合性能优异的新型芳香族聚醚、聚酰胺、聚酰亚胺树脂,并为其潜在的应用提供一定的理论基础和实验依据,进一步丰富了高性能工程塑料和光电功能材料品种,拓宽了其应用范围。