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　三维封装高密度微铜柱热超声倒装键合强度形成过程与规律研究
  • 项目名称：　三维封装高密度微铜柱热超声倒装键合强度形成过程与规律研究
  • 批准号：873009
  • 项目来源：霍英东教育基金会第十五届高等院校青年教师基金资助项目
  • 研究期限：2016-03-
  • 项目负责人：王福亮
  • 依托单位：中南大学
  • 批准年度：2016
王福亮的项目
三维封装高密度微铜柱热超声倒装键合强度形成过程与规律研究
期刊论文 1
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