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单晶碳化硅电化学机械平坦化的复合增效技术与摩擦磨损机理
项目名称:单晶碳化硅电化学机械平坦化的复合增效技术与摩擦磨损机理
项目类别:面上项目
批准号:51475119
项目来源:国家自然科学基金
研究期限:1900-01-01-1900-01-01
项目负责人:翟文杰
依托单位:哈尔滨工业大学
批准年度:2014
成果综合统计
成果类型
数量
期刊论文
会议论文
专利
获奖
著作
3
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期刊论文
光学元件研磨加工裂纹形成过程数值模拟
超声辅助抛光过程中流体性能仿真分析
Effects of Electric Potentials on Tribological Properties ofSiC/HT200 Pairs in NaOH Solutions
翟文杰的项目
铜互连芯片高效平整的微观摩擦电化学机理与技术关键
期刊论文 18
会议论文 1
外加电压消除真空下金属冷焊及减少磨损的机理与技术