欢迎您！东篱公司
退出
-
申报数据库
-
立项数据库
-
成果数据库
-
项目获奖数据库
位置：立项数据库 > 立项详情页
中文摘要：
本项目旨在从化学键的形成、断裂、弛豫、振动及相关能量与电荷的钉扎、局域化和极化出发，研究二硫化钼层数变化引起的声子软化和硬化效应。从原子键弛豫动力学的角度出发，理论分析二硫化钼拉曼光谱层数效应引起的声子软化与硬化现象。同时与实验研究结果进行比对分析，定量提取如局域键长、键能、原子结合能和有效配位数等物理信息。为低维半导体材料拉曼光谱尺寸效应提供定量的理论分析方法也为低维半导体材料的设计和从键弛豫角度系统理解物理机制提供指导。
结论摘要：
英文主题词MoS2；Raman spectrum；phonon；number of layer；
成果综合统计
期刊论文
会议论文
专利
获奖
著作
相关项目
杨学弦的项目
