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纳米半导体薄膜材料的导热机理与模拟计算
  • 项目名称:纳米半导体薄膜材料的导热机理与模拟计算
  • 项目类别:面上项目
  • 批准号:60471042
  • 申请代码:F010705
  • 项目来源:国家自然科学基金
  • 研究期限:2005-01-01-2007-12-31
  • 项目负责人:王培吉
  • 负责人职称:教授
  • 依托单位:济南大学
  • 批准年度:2004
中文摘要:

研究纳电子器件中硅衬底与高K栅极介质材料的导热问题。研究硅衬底与高K材料间的隧穿电流、栅电容与栅电压的关系,研究其热量在纳电子器件内不同条件下的分布和传输过程,并对其热量传输过程进行动态模拟与仿真。在此基础上建立薄膜材料的导热模型,利用量子力学与统计物理的基本理论,考虑到其热量传输过程主要是由电子、声子及其有关的问题起作用,考虑到薄膜厚度、界面、边界与缺陷等不同条件的影响,研究纳米半导体薄膜材料的

结论摘要:

建立了薄膜材料热量传输的一维和二维理论,并对薄膜材料热量传输情况进行模拟计算,发现在薄膜内不同深度处,当E<0.1时(E为材料内声子碰撞过程中N过程与U过程的弛豫时间之比),声子碰撞过程以N过程为主,温度波动特性明显,最高响应温度在波的传播方向上先减小后增大;当E>0.1时,声子碰撞过程以U过程为主。建立了薄膜材料热物性自动测量系统,使整个系统在测量、光热数据采集及处理方面形成了自动检测系统,实现了测量自动化。我们还研究了掺杂对材料性能的影响,发现钽掺杂对钛酸钡材料导热性能的有较大影响,当钽元素掺杂量小于1.5%mol时,钛酸钡材料的热扩散率随掺杂量的增加而增大,当钽元素掺杂量大于1.5%mol时,热扩散率随掺杂量的增加而减少。对Ca0.4Sr0.6Bi4Ti4O15薄膜材料,在一定范围内随着镧元素添加量的增多,(100)择优取向度提高,晶粒尺寸均匀性提高,抗漏电性能提高。同时还发现退火温度和时间对CaBi4Ti4O15薄膜的结构、微观形貌和性能均有影响。在700℃温度下退火300秒,CaBi4Ti4O15薄膜中晶粒(100)择优取向生长,显微结构均匀致密,晶粒呈球形,有利于其性能。


成果综合统计
成果类型
数量
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利
  • 获奖
  • 著作
  • 20
  • 0
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