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微电子新片封装中的界面层裂机制及控制方法研究
  • 项目名称：微电子新片封装中的界面层裂机制及控制方法研究
  • 项目类别：专项基金项目
  • 批准号：50243018
  • 项目来源：国家自然科学基金
  • 研究期限：1900-01-01-1900-01-01
  • 项目负责人：杨道国
  • 依托单位：桂林电子科技大学
  • 批准年度：2002
杨道国的项目
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