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电子封装无铅钎料性能与界面反应基础理论研究（基础研究类）
  • 颁奖组织：中国材料研究学会（C-MRS）
  • 类别：2014年度中国材料研究学会科学技术奖
  • 时间：2014.11.21
  • 级别：一等奖, 编号：141-01, 排名第1
  • 所属机构名称：大连理工大学
  • 成果类型：获奖
  • 相关项目：单晶基体界面反应及其对微细无铅焊点可靠性的影响
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期刊论文 61 会议论文 47 获奖 6 专利 1
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