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无铅化电子封装技术若干基础问题研究
  • 颁奖组织：辽宁省科学技术奖励委员会
  • 类别：2013年度辽宁省科学技术奖励-自然科学奖
  • 时间：2013.12.1
  • 级别：二等奖, 证书编号：2013Z-2-05-01, 排名第1
  • 所属机构名称：大连理工大学
  • 成果类型：获奖
  • 相关项目：单晶基体界面反应及其对微细无铅焊点可靠性的影响
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