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电子封装、微机电与微系统
国际标准书号:978-7-5606-2700-7
所属机构名称:西安电子科技大学
时间:2012.1.25
页码:184
成果类型:著作
出版社:西安电子科技大学出版社
字数:280000
相关项目:基于屈曲的低压高速大变形微驱动器关键技术研究
作者:
田文超|
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