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微电子封装超声键合机理与技术
国际标准书号:9787030412140
所属机构名称:中南大学
时间:2014.6.1
页码:644
成果类型:著作
出版社:科学出版社
相关项目:面向系统级封装的三维大跨度引线成形动力学过程研究
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