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低成本倒装芯片技术
  • 国际标准书号：ISBN号：7-5025-8236-3
  • 所属机构名称：北京工业大学
  • 页码：458页
  • 成果类型：著作
  • 出版社：化学工业出版社
  • 字数：546千字
  • 相关项目：微波功率异质结晶体管(HBT)自加热效应的补偿技术研究
作者： 刘汉诚(John H. Lau)著，冯士维
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