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Enhancing the properties of a lead-free solder with the condition of Ni-coating carbon nanotubes
  • 所属机构名称：天津理工大学
  • 会议名称：2009 international conference on electronic packaging technology & high density packaging（IECPT-
  • 成果类型：会议
  • 会场：北京
  • 相关项目：极大规模集成电路碳纳米管互连基础及关键工艺研究
作者： J. Wei|K.L. Zhang|Y.D. Han|C.M. Tan|S.M.L. Nai|
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