Optimization of the fatigue life of epoxy molding compounds based on BP neural network prediction mo
- 所属机构名称:桂林电子科技大学
- 会议名称:2008 International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging, ICEPT-H
- 成果类型:会议
- 会场:Pudong, Shanghai, China
- 相关项目:微电子封装中的界面层裂失效和界面强度可靠性设计方法研究