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Optimization of the fatigue life of epoxy molding compounds based on BP neural network prediction mo
  • 所属机构名称:桂林电子科技大学
  • 会议名称:2008 International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging, ICEPT-H
  • 成果类型:会议
  • 会场:Pudong, Shanghai, China
  • 相关项目:微电子封装中的界面层裂失效和界面强度可靠性设计方法研究
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