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Influences of Filler Geometry and Content on Effective Thermal Conductivity of Thermal Conductive Ad
  • 所属机构名称:上海大学
  • 会议名称:59th Electronic Components and Technology Conference
  • 成果类型:会议
  • 会场:San Diego, CA
  • 相关项目:微系统连接界面分层失效的实验和微极模型研究
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