欢迎您!
东篱公司
退出
申报数据库
申报指南
立项数据库
成果数据库
期刊论文
会议论文
著 作
专 利
项目获奖数据库
位置:
成果数据库
>
会议
> 会议详情页
Power Consumption and Hotspot Analysis for FPGAs
所属机构名称:西安电子科技大学
会议名称:2012 IEEE 11th International Conference on Solid-State and Integrated Circuit Technology Proceedings
时间:2012.10.10
成果类型:会议
相关项目:三维器件结构多内核处理器互连低功耗技术
作者:
Xiaochuan He|Jueping Cai|Wenting Bi|Guowen Teng|
同会议论文项目
三维器件结构多内核处理器互连低功耗技术
期刊论文 6
会议论文 7
专利 7
著作 1
同项目会议论文
Communication- and Energy-Aware Mapping on Homogeneous NoC Architecture with Shared Memory
Through-Silicon Via (TSV) Capacitance Modeling for 3D NoC Energy Consumption Estimation
OPNEC-Sim: An Efficient Simulation Tool for Network-on-Chip Communication and Energy Performance Ana
Performance and Power Analysis of Long Line Interconnection Torus networks for Network-on-Chips
Power Modeling and Comparison of 3D and 2D Mesh NOC Architecture with Shared Memory
TSV power modeling analysis according to virtual ground and doping concentration