中文摘要：

本课题针对采用穿透硅通道（TSV）等技术的3D（Three Dimensional）芯片结构，研究MPSoCs（Multi-Processor System-on-Chips）互连低功耗技术。以3D芯片层间互连线的小负载、高传输特性为技术突破口，研究新器件结构对MPSoCs互连低功耗性能的影响。重点研究3D-MPSoCs芯片热点检测和预测技术，在保证系统整体低功耗要求的条件下，提高芯片的可靠性。以交换节点为核心，检测和预测互连功耗，采用自适应路由、动态重构和DVFS等低功耗技术，实现3D结构下的多内核互连低功耗技术。以200-2000内核的CPU和GPU芯片结构为研究对象。目标实现3D结构MPSoCs芯片比2D结构芯片，互连效率提高1个数量级（10倍），互连低功耗效率提高30%以上。获取一批相关发明专利，为我国下一代超大规模集成电路的发展提供基本的理论和和技术支撑。

结论摘要：

本课题研究了三维（3D）器件结构多内核处理器互连低功耗技术中的关键性技术，建立了3D器件结构中穿透硅通道（TSV）模型，分析其中的各种电学参数，对于其中的凸块（Bump）和再分布层（RDL）进行了深入分析，建立了TSV的等效电路模型和基于TSV结构的三维多内核处理器（MPSoCs）的功耗模型；设计完成了基于Silvaco TCAD进行了TSV模型仿真，编写了基于OPNET仿真平台下的MPSoCs系统仿真软件，可以支持16-2048内核的系统级仿真；对于目标700GHz信道带宽的TSV结构进行了研究，对于最优化孔径和线长进行理论上的分析；对采用TSV技术的共享二级缓存的3D MPSoCs功耗性能进行了研究，16内核结构中一层Cache和两层Cache结构的3D MPSoCs的功耗比2D MPSoCs的降幅分别为在12%和22%；研究了基于动态优化的共享存储器3D MPSoCs优化技术，对于最优化传输帧长度和最优化算法进行了研究，3D结构较2D结构功率损耗降低了20%~30%，（注入率为0.2时，一层Cache的三维MPSoCs和两层Cache的三维MPSoCs与二维MPSoCs相比，功耗分别降低了20.4%和28.03%）；提出了一种片上网络无虚通道容错路由算法,解决多故障节点情况下片上网络的无虚通道容错路由问题，仿真表明,在16内核中随着故障区域位置的变化所提算法可提高1.2%到4.8%的网络注入率；将MPSoCs共享存储器技术用于ZW100多内核DSP设计中，提出了分层架构的混合一致性协议和局部一致性概念，使得16内核L2 Cache的目录存储空间减小了25%。 受课题资助，发表论文12篇，专利8项，出版教材1部，培养研究生6人。完成了项目计划任务。