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Fracture damage micro-mechanism of SnAgCu/Cu solder joint
  • 所属机构名称：北京工业大学
  • 会议名称：Fracture Mechanics Symposium (FM2008)
  • 成果类型：会议
  • 相关项目：组织与性能的非均匀性对SnAgCu/Cu界面区损伤行为与机理影响的研究
作者： Dui Weizhen| Li Xiaoyan|Yang Xiaohua|
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组织与性能的非均匀性对SnAgCu/Cu界面区损伤行为与机理影响的研究
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