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A Novel Substrate-Assisted RESURF Technology for Small Curvature Radius Junction
  • 所属机构名称:电子科技大学
  • 会议名称:IEEE 23rd International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD)
  • 成果类型:会议
  • 相关项目:SOI高压器件场控体电场降低REBULF理论与新结构
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