欢迎您!
东篱公司
退出
申报数据库
申报指南
立项数据库
成果数据库
期刊论文
会议论文
著 作
专 利
项目获奖数据库
位置:
成果数据库
>
会议
> 会议详情页
A Novel Substrate-Assisted RESURF Technology for Small Curvature Radius Junction
所属机构名称:电子科技大学
会议名称:IEEE 23rd International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD)
成果类型:会议
相关项目:SOI高压器件场控体电场降低REBULF理论与新结构
作者:
Qiao, Ming|Hu, Xi|Wen, Hengjuan|Wang, Meng|Luo, Bo|Luo, Xiaorong|Wang, Zhuo|Zhang, Bo|Li, Zhaoji|
同会议论文项目
SOI高压器件场控体电场降低REBULF理论与新结构
期刊论文 16
会议论文 7
专利 20
同项目会议论文
A 300 V Thin Layer SOI nLDMOS Based on RESURF and MFP
High-Voltage Thin Layer SOI Technology for Negative Power Supply
High voltage SJ-pLDMOS with Variation Lateral Doping drift layer
Super Junction LDMOS Technologies for Power Integrated Circuits
A Novel Triple RESURF LDMOS with Partial N+ Buried Layer
High-Voltage Thick Layer SOI Technology for PDP Scan Driver IC