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Characteristics of Chip Generation by Vertical Elliptic Ultrasonic Vibration-assisted Grinding of Br
  • ISSN号：0268-3768
  • 期刊名称：International Journal of Advanced Manufacturing Te
  • 时间：0
  • 页码：563-568
  • 相关项目：单晶硅微细沟槽织构化表面的微磨削加工理论及实验研究
作者： Y. Peng(彭云峰)|Z. Liang(梁志强)|Y. WU|Y. Guo(郭隐彪)|
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