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Effect of temperature, moisture and vapor pressure on delamination in a PBGA during reflow soldering
  • ISSN号：1007-1172
  • 期刊名称：上海交通大学学报(英文版)
  • 时间：0
  • 页码：106-110
  • 语言：中文
  • 相关项目：微电子封装中的界面层裂失效和界面强度可靠性设计方法研究
作者： Su, Xi-Ran|Yang, Dao-Guo|Zhu, Lan-Fen|Kang, Xue-Jing|
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微电子封装中的界面层裂失效和界面强度可靠性设计方法研究
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期刊信息
  • 《上海交通大学学报：英文版》
  • 主管单位:国家教育部
  • 主办单位:上海交通大学
  • 主编：郑杭
  • 地址：上海市华山路1954号
  • 邮编：200030
  • 邮箱：xuebao3373@stju.edu.cn
  • 电话：021-62933373 62932534
  • 国际标准刊号：ISSN：1007-1172
  • 国内统一刊号：ISSN：31-1943/U
  • 邮发代号:4-635
  • 获奖情况:
  • 国内外数据库收录:
  • 荷兰文摘与引文数据库,美国工程索引,美国剑桥科学文摘,日本日本科学技术振兴机构数据库
  • 被引量:420