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集成湿热及蒸汽压对塑封QFN器件的层裂影响
  • ISSN号：1001-2028
  • 期刊名称：电子元件与材料
  • 时间：0
  • 页码：202-207
  • 语言：中文
  • 相关项目：微电子封装中的界面层裂失效和界面强度可靠性设计方法研究
作者： 蔡苗|杨道国|
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微电子封装中的界面层裂失效和界面强度可靠性设计方法研究
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期刊信息
  • 《电子元件与材料》
  • 北大核心期刊（2011版）
  • 主管单位:中华人民共和国工业和信息化部
  • 主办单位:中国电子学会　中国电子元件行业协会　国营第715厂（成都宏明电子股份有限公司）
  • 主编：陈 丰
  • 地址：成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
  • 邮编：610051
  • 邮箱：journalecm@163.com
  • 电话：028-84391569
  • 国际标准刊号：ISSN：1001-2028
  • 国内统一刊号：ISSN：51-1241/TN
  • 邮发代号:62-36
  • 获奖情况:
  • 第二届全国优秀期刊评比二等奖，第二届国家期刊奖...
  • 国内外数据库收录:
  • 美国化学文摘（网络版）,英国科学文摘数据库,日本日本科学技术振兴机构数据库,中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊（2004版）,中国北大核心期刊（2008版）,中国北大核心期刊（2011版）,中国北大核心期刊（2000版）
  • 被引量:8585