位置:成果数据库 > 期刊 > 期刊详情页
EMC材料粘弹性质的微机械模型的研究
  • ISSN号:1001-3474
  • 期刊名称:电子工艺技术
  • 时间:0
  • 页码:387-393
  • 语言:中文
  • 分类:TN604[电子电信—电路与系统]
  • 作者机构:[1]桂林电子科技大学,广西桂林541004
  • 相关基金:国家自然科学基金资助项目(批准号:60166001).
  • 相关项目:微电子封装中的界面层裂失效和界面强度可靠性设计方法研究
中文摘要:

环氧树脂是一种依赖与时间和温度的热固聚合物,对于完全固化的材料可以通过蠕变测试和松弛测试得到其橡胶态模量。但是在固化过程中测试橡胶态模量是相当困难的,可以使用超低频扫描DMA实验来得到橡胶态模量与时间的变化。但由于这种实验时间长、价格昂贵,因此找到合适的微机械模型来预测固化过程中橡胶态模量的变化是非常有意义的通过建立两种有限元微机械模型,对固化过程中橡胶态模量的发展变化进行了预测,得到了不同粒子浓度填充的环氧树脂的橡胶态模量与粒子浓度的关系,针对相关试验和微机械模型预测的结果进行比较,试验数据与理论模型的预测结果非常吻合。

英文摘要:

It is well known that particle filled polymers show strong temperature and time dependent, i. e. viscoelastic behavior. DMA,relaxation test and creep test can be used to measure the rubbery modulus,but this kind of experiment is time and money consumed. Therefore, a proper mieromeehanies approach is very important to model the evolution of the rubbery modulus during cure. Two kinds of micromechanics approaches were carried out and the effect of the filler percentage on the rubbery modulus was discussed.

同期刊论文项目
同项目期刊论文
期刊信息
  • 《电子工艺技术》
  • 主管单位:信息产业部
  • 主办单位:中国电子科技集团公司第二研究所 中国电子学会
  • 主编:吕淑珍
  • 地址:太原市和平南路115号
  • 邮编:030024
  • 邮箱:bjb3813@126.com
  • 电话:0351-6523813
  • 国际标准刊号:ISSN:1001-3474
  • 国内统一刊号:ISSN:14-1136/TN
  • 邮发代号:22-52
  • 获奖情况:
  • 信息产业部优秀科技期刊奖,山西省一级期刊
  • 国内外数据库收录:
  • 被引量:4162