为了有效解决废弃印刷电路板在破碎过程中的二次污染问题,应用热重-红外(TG-FTIR)分析系统测定了电路板热解行为以及相应的气体产物.分析了线路板在冲击破碎过程中有害气体的迁移规律和产生机理.研究表明印刷电路板破碎过程中受冲击作用的局部区域,温度急剧升高,可达到250℃以上,发生了复杂的热解反应.印刷电路板热解过程中,非溴化树脂发生O-CH2,C—C,C—N键断裂,生成苯酚和芳香/脂肪醚;环氧树脂溴化部分热解发生C-Br,C—C,N-CH2,O-CH2键的断裂,产生1,2溴苯酚.图6表2参13