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沉积扩散法制备抗菌渗铜层的研究
  • 期刊名称：金属热处理
  • 时间：0
  • 页码：2005，30（2）
  • 语言：中文
  • 相关项目：渗铜法制备抗菌不锈钢的基础研究
作者： 李东|许伯藩|倪红卫|熊平源|
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期刊论文 13
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