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TLP bonding of alumina ceramic and 5A05 aluminum alloy using Ag-Cu-Ti interlayer
  • ISSN号：1004-5341
  • 期刊名称：《中国焊接：英文版》
  • 时间：0
  • 分类：TG146.21[金属学及工艺—金属材料;一般工业技术—材料科学与工程;金属学及工艺—金属学] TQ174.758[化学工程—陶瓷工业;化学工程—硅酸盐工业]
  • 相关基金：This work was supported by the National Natural Science Foundation of China （ No. 50705022）.
作者： 王颖, 曹健, 冯吉才, 张丽霞, 徐富家
关键词： 氧化铝陶瓷, 铝合金, 张力腿, 钛, 银, 铜, 工作温度, 焊接技术, transient liquid phase bonding, alumina ceramic, 5A05 aluminum alloy, Ag-Cu-Ti interlayer
中文摘要：

State Key Laboratory of Advanced Welding Production Technology, Harbin Institute of Technology, Harbin, 150001. Feng Jicai, Corresponding author, E-mail：feng_jicai@163.com

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期刊信息
  • 《中国焊接：英文版》
  • 主管单位:
  • 主办单位:中国焊接协会 中国机械工程学会焊接学会
  • 主编：
  • 地址：哈尔滨市松北区创新路2077号
  • 邮编：150028
  • 邮箱：
  • 电话：0451-86325919
  • 国际标准刊号：ISSN：1004-5341
  • 国内统一刊号：ISSN：23-1332/TG
  • 邮发代号:14-325
  • 获奖情况:
  • 国内外数据库收录:
  • 俄罗斯文摘杂志,美国化学文摘（网络版）,荷兰文摘与引文数据库,美国工程索引,日本日本科学技术振兴机构数据库
  • 被引量:129