位置：成果数据库 > 期刊 > 期刊详情页
K24镍基合金钎焊接头热应力的有限元模拟
  • ISSN号：0253-360X
  • 期刊名称：《焊接学报》
  • 时间：0
  • 分类：TG404[金属学及工艺—焊接]
  • 作者机构：[1]哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室,哈尔滨150001
  • 相关基金：国家自然科学基金资助项目（50705022）;哈尔滨工业大学优秀创新团队支持计划
作者： 张丽霞[1], 冯吉才[1]
关键词： 有限元模拟, K24镍基合金, 残余应力, 钎焊
中文摘要：

采用有限元方法，模拟计算了镍基合金粉末钎料在1270℃钎焊K24镍基合金时，接头在冷却过程中的热应力最大值和应力集中区．结果表明，在冷却过程中，K24合金接头的切应力主要集中在界面端点处，且切应力的最大值出现在镍基钎料／K24合金界面的右端点处，其随着温度的降低先减小后增大．同时，接头x方向拉应力最大值也出现在此处，且其随着温度的降低经历由负到正的变化过程．当承受外切切力时，接头并非在镍基钎料内部断裂，而镍基钎料／K24合金界面易成为接头的主要断裂区．

同期刊论文项目
挥发元素（Zn、Li）增强钎料对TiC金属陶瓷表面润湿的机理及润湿动力学研究
期刊论文 25 专利 3
同项目期刊论文
Microstructure and fracture behavior of SiO2 glass ceramic and TC4 alloy joint brazed with TiZrNiCu
化学镀表面改性石英纤维复合材料与因瓦合金的真空钎焊
Vacuum brazing of SiO2 glass ceramic and Ti–6Al–4V alloy using AgCuTi filler foil
Interface microstructure and mechanical properties of the brazed SiO2 glass ceramic and 30Cr3 high-t
SiO_2陶瓷与TC4钛合金的钎焊研究
High frequency induction brazing of TiC cermets to steel with Ag–Cu–Zn foil
SiO2 玻璃陶瓷与TC4 钛合金的活性钎焊
Effect of Reaction Layers Oil the Residual Stress of the Brazed TiC Cermets／Steel Joints
TiAl合金与C/SiC复合材料钎焊接头界面组织和性能
C/SiC复合材料表面状态对其与Nb钎焊的影响
石英纤维复合材料与因瓦合金的胶接辅助钎焊连接分析
Zn元素含量对AgCuZn钎料在TiC金属陶瓷表面润湿性的影响
添加Zn对AgCu钎料在TiC金属陶瓷表面润湿性的影响
SiO2玻璃陶瓷与TC4钛合金的活性钎焊
石英纤维增强氧化硅复合材料与因瓦合金的钎焊接头界面组织及性能研究
颗粒填充石英纤维复合材料与因瓦合金的钎焊连接
SiO2陶瓷与TC4钛合金的钎焊研究
Al2O3陶瓷与5A05铝合金的间接钎焊工艺
TLP bonding of alumina ceramic and 5A05 aluminum alloy using Ag-Cu-Ti interlayer
Microstrucmre and fracture behavior of SiO2 glass ceramic and TC4 alloy joint brazed with TiZrNiCu alloy
Brazing of micrograin-filled quartz fiber reinforced silica composites and Invar using Ag-21Cu-4.5Ti alloy
Interface structure and mechanical property of the brazed joint of graphite and copper
Interfacial characteristics of high frequency induction brazed Cu and pre-metalized graphite joints
Effect of Reaction Layers on the Residual Stress of the Brazed TiC Cermets/Steel Joints
期刊信息
  • 《焊接学报》
  • 北大核心期刊（2011版）
  • 主管单位:中国科学技术协会
  • 主办单位:中国机械工程学会 中国机械工程深地焊接学会 哈尔滨焊接研究所
  • 主编：王亚
  • 地址：哈尔滨市松北区创新路2077号
  • 邮编：150028
  • 邮箱：hjxbbjb@126.com
  • 电话：0451-86323218
  • 国际标准刊号：ISSN：0253-360X
  • 国内统一刊号：ISSN：23-1178/TG
  • 邮发代号:14-17
  • 获奖情况:
  • 1990年获机械电子工业部年度优秀科技期刊二等奖,1992年获中国科学技术协会优秀学术期刊三等奖
  • 国内外数据库收录:
  • 美国化学文摘（网络版）,荷兰文摘与引文数据库,美国工程索引,日本日本科学技术振兴机构数据库,中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊（2004版）,中国北大核心期刊（2008版）,中国北大核心期刊（2011版）,中国北大核心期刊（2014版）,中国北大核心期刊（2000版）
  • 被引量:15422