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Microstructure and Properties of Ternary Cu-Ti-Sn Alloy
  • ISSN号：1059-9495
  • 期刊名称：Journal of Materials Engineering and Performance
  • 时间：2015
  • 页码：2738-2743
  • 相关项目：CuW/CuCr界面强化机理研究
作者： Chunyu Chen|Tingting Guo|Juntao Zou|Xiaohong Yang|
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