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中文摘要：
介绍了微电子芯片高热流密度相变冷却技术，包括热管、热虹吸、环路热管、毛细泵吸环路，分析了各自的优缺点，提出LHP和CPL技术是唯一能替代热管技术的先进相变冷却技术，将是今后微电子芯片高热流密度冷却的主要方向。
英文摘要：
Phase-change cooling technique was introduced for high heat flux, including heat pipe, thermosyphon, loop heat pipes （LHP）, capillary pumped loops （CPL）, and their merits and shortcomings were analyzed;Only LHP and CPL was put forword can replace heat pipe to realize the advanced phase-change cooling, and they are the main stream of the high heat flux cooling for micro electronic chips.
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