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超薄Ru/TaN双层结构作为铜互连的
  • 期刊名称：半导体学报，27, 197-201，2006.
  • 时间：0
  • 相关项目：原子层淀积新型Cu互连扩散阻挡层研究
作者： 谭晶晶，屈新萍等
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