欢迎您!
东篱公司
退出
申报数据库
申报指南
立项数据库
成果数据库
期刊论文
会议论文
著 作
专 利
项目获奖数据库
位置:
成果数据库
>
期刊
> 期刊详情页
A new fabrication process of the SOI-based miniature electric field sensor
ISSN号:1674-4926
期刊名称:Chinese Journal of Semiconductors
时间:2013.8.15
页码:1-5
相关项目:单片集成旋转谐振式微型三维电场传感器研究
作者:
杨鹏飞|彭春荣|方东明|夏善红|
同期刊论文项目
单片集成旋转谐振式微型三维电场传感器研究
期刊论文 14
会议论文 4
同项目期刊论文
Highperformance electric field micro sensor with combined differential structure
A novel micro electric field sensor with X-Y dual axissensitive differential structure
An electric field microsensor based on the structure of piezoelectric interdigitated cantilever beam
压电悬臂梁式微型电场传感器设计及其工艺
High performance electric field micro sensor with combined differential structure
基于共面去耦结构的空间三维电场测量方法
A new fabrication process for the SOI-based miniature electric field sensor
基于旋转谐振结构的单芯片二维电场传感器
期刊信息
《半导体学报:英文版》
中国科技核心期刊
主管单位:中国科学院
主办单位:中国电子学会 中国科学院半导体研究所
主编:李树深
地址:北京912信箱
邮编:100083
邮箱:cjs@semi.ac.cn
电话:010-82304277
国际标准刊号:ISSN:1674-4926
国内统一刊号:ISSN:11-5781/TN
邮发代号:2-184
获奖情况:
90年获中科院优秀期刊二等奖,92年获国家科委、中共中央宣传部和国家新闻出版署...,97年国家科委、中共中央中宣传部和国家新出版署三等奖,中国期刊方阵“双效”期刊
国内外数据库收录:
俄罗斯文摘杂志,美国化学文摘(网络版),荷兰文摘与引文数据库,美国工程索引,美国剑桥科学文摘,英国科学文摘数据库,日本日本科学技术振兴机构数据库,中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊(2004版),中国北大核心期刊(2008版),英国英国皇家化学学会文摘,中国北大核心期刊(2000版)
被引量:7754