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Simulation of Substrate Temperature Distribution in Diamond Films Growth on Silicon Wafer by Hot Fil
  • ISSN号:0255-5476
  • 期刊名称:Materials Science Forum
  • 时间:2012
  • 页码:454-457
  • 相关项目:水润滑条件下CVD金刚石薄膜摩擦学性能及其工具应用研究
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