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New Composites With High Thermal Conductivity and Low Dielectric Constant for Microelectronic Packag
  • ISSN号：0272-8397
  • 期刊名称：Polymer Composites
  • 时间：0
  • 页码：307-313
  • 语言：英文
  • 相关项目：高介电常数导体/聚合物复合材料的介电性能及界面效应的研究
作者： Yuan, Li|Giu, Aijuan|Liang, Guozheng|Ling, Wei|
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