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溶胶凝胶法制备多孔SiO2薄膜的新方法
  • ISSN号:1003-353X
  • 期刊名称:《半导体技术》
  • 时间:0
  • 分类:TN304[电子电信—物理电子学]
  • 作者机构:[1]江苏工业学院功能材料实验室,江苏常州213016
  • 相关基金:国家自然科学基金(10675055);常州市科技计划资金资助项目(CE:2005027)
中文摘要:

以氨水、醋酸为催化剂,用正硅酸已酯(TEOS)为Si源,甘油作为防裂剂,聚乙烯醇(PVA1750)作为致缓剂和发泡剂,制作多孔SiO2薄膜。碱催化使得硅-羟基化合物的溶解度增大,并抑制了SiO2的聚合,弱酸的二步催化使硅-羟基化舍物聚合成10—100nm的胶粒。丙三醇和TEOS水解的中间体Si(OC2H5)4-x(OH)x硅羟基形成氢键,抑制了硅.羟基化合物的聚沉,PVA的存在减缓了溶胶的聚合,在快速退火炉热处理时产生多孔结构。多孔SiO2的厚度在3um内可调。

英文摘要:

Taking ammonia, acetic acid as catalyzer, TEOS as Si sources, glycerin as anti-cracking agent, PVA1750 as ingredients and foaming agent, porous silica film was fabricated. Alkli catalyzer makes the silicon-hydroxyl compound solubility increase, and restrain silica agregation, acid catalyzer makes the silicon-hydroxyl agregate to grain of 10-100 nm. Gylcerol and TEOS intermediate Si (0C2H5)4-x (OH)x compose hydrogen bond, and restrain silicon-hydroxyl compound sedimentation. PVA decrease sol's agregation makes porous structure in the thermal process. The porous silica film thickness is about 3 um.

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期刊信息
  • 《半导体技术》
  • 中国科技核心期刊
  • 主管单位:中国电子科技集团公司
  • 主办单位:中国电子科技集团公司第十三研究所
  • 主编:赵小玲
  • 地址:石家庄179信箱46分箱
  • 邮编:050051
  • 邮箱:informax@heinfo.net
  • 电话:0311-87091339
  • 国际标准刊号:ISSN:1003-353X
  • 国内统一刊号:ISSN:13-1109/TN
  • 邮发代号:18-65
  • 获奖情况:
  • 中文核心期刊,中国科技论文统计用刊
  • 国内外数据库收录:
  • 俄罗斯文摘杂志,美国化学文摘(网络版),美国剑桥科学文摘,英国科学文摘数据库,日本日本科学技术振兴机构数据库,中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊(2004版),中国北大核心期刊(2008版),中国北大核心期刊(2011版),中国北大核心期刊(2014版),中国北大核心期刊(2000版)
  • 被引量:6070