中文摘要：

文中采用修正的嵌入原子势函数（ modified embedded atomic method, MEAM）的分子动力学模拟,研究了无 铅焊点中Cu3Sn/Cu界面元素的扩散过程,对界面元素的扩散行为进行了分析计算,获得了界面各元素的扩散激活 能,根据元素扩散的经验公式得出界面过渡区的厚度表达式.结果表明,扩散过程中主要是铜晶格中Cu原子向 Cu3Sn晶格中扩散.其中,铜晶格内原子以较慢的速率扩散,但可以深入Cu3S n晶格内部, Cu3S n中原子以较快的速 率扩散,但难以进入铜晶格内部.结合阿伦尼乌斯关系和爱因斯坦扩散定律,计算得到界面处铜晶格原子的扩散激 活能为172.76 kj/mol,界面处Cu3 Sn晶格中Cu原子扩散激活能为52. 48 kj/mol, Sn原子扩散激活能为77. 86 kj/mol.