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　Cu-Sn界面钎焊连接/扩散分离可逆过程的理论与方法研究
  • 项目名称：　Cu-Sn界面钎焊连接/扩散分离可逆过程的理论与方法研究
  • 批准号：2162002
  • 项目来源：2016年度北京市自然科学基金项目
  • 研究期限：2016-01-
  • 项目负责人：李晓延
  • 依托单位：北京工业大学
  • 批准年度：2016
成果综合统计
成果类型
数量
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利
  • 获奖
  • 著作
  • 4
  • 0
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期刊论文
电子封装中Cu／Cu3Sn／Cu焊点的制备工艺及组织演变
基于分子动力学的Cu3Sn/Cu界面元素扩散行为数值模拟
Cu/Sn/Cu界面元素的扩散行为研究现状
3D封装中电镀参数对微凸点制备的影响
李晓延的项目
焊接接头力学不均匀性对其动态断裂表征参量影响的研究
金属界面可逆连接理论与方法研究
期刊论文 4
组织与性能的非均匀性对SnAgCu/Cu界面区损伤行为与机理影响的研究
期刊论文 10 会议论文 5 获奖 2
电子封装无铅焊料焊点热力疲劳寿命预测方法及相关理论研究
期刊论文 12 会议论文 3
基于载荷与失效双解耦的无铅焊点温度-疲劳耦合破坏评价新方法研究
期刊论文 7
　无铅电子封装结构环境负荷的加速破坏机理研究
期刊论文 5