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Thermal expansion behavior of MgO/Cu composite with lower MgO volume fraction
  • ISSN号：0025-5408
  • 期刊名称：Materials Research Bulletin
  • 时间：2012.11
  • 页码：3211-3215
  • 相关项目：基于接触导电/摩擦磨损综合特性的高强铜合金载流摩擦学基础研究
作者： Guo, Xiuhua|Song, Kexing|Liang, Shuhua|Zheng, Cuihua|
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