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中文摘要：
为了更深入地研究液黏调速离合器摩擦副的变形机理,建立摩擦副的热-结构耦合数学模型,采用有限元法对液黏调速离合器应用于软启动工况时摩擦副的热-结构耦合过程进行详细地分析计算,得到摩擦副的温度场和应力场分布.研究结果表明：摩擦副中对偶片温度较高,热斑现象突出;摩擦副内、外径产生反向轴向位移,并且呈现碟形翘曲变形;对偶片外侧形成环状最小应力分布;软启动过程中,最大应力从对偶片的内表面转移至摩擦片的外表面.
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